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“eMMC153 169翻盖合金探针转SD测试座”参数说明
| 形状： | 条形 | 制作工艺： | 注塑 |
| 接触件材质： | 镀金探针 | 绝缘体材质： | 工程塑料 |
| 针数： | 30PIN | 接口类型： | SD接口 |
| 特性： | 探针可更换可维修 | 产量： | 100000 |
“eMMC153 169翻盖合金探针转SD测试座”详细介绍
eMMC 153/169 翻盖探针转SD测试座
一产品特点：
※支持热拔插，可直接插读卡器与电脑连接测试。
※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装的4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。
※同时兼容169-FBGA 153-FBGA ,不同尺寸IC(11.5x13,12x16,12x18,14x18mm),可自行更换限位框实现通用性降低使用成本。
※采用日本进口双头探针，性能稳定使用寿命长，使用寿命是同类产品的10倍以上；
※维护方便，不良探针可更换，重复利用率较高，降低使用成本。
※兼容有球无球测试，通用性好，降低使用成本。
※采用手动翻盖式结构,操作方便简单。
※采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高。
※可进行测试和低级格式化。
二测试
（1） 选择和IC尺寸相同的限位框按方向装在浮板上(标配限位框为14X18，11.5X13 12X16 12X18 )
（2）按方向平放入限位框内,合上socket上盖。
（3） 把eMMC夹具按方向插在读卡器上连接电脑，打开相应的测试软件进行测试。